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　　公司主营业务为集成电路测试分选机的研发、生产及销售。公司产品集成电路测试分选机主要适用于 QFN（四边扁平无引脚封装）,QFP（方型扁平式封装）,BG（球栅阵列封装）,LG（栅格阵列封装）,PLCC（塑料有引线片式载体封装）,PG（插针网格阵列封装）,CSP（芯片级尺寸封装）,TSOP（薄型小尺寸封装）等封装形式的芯片。公司客户群体涵盖半导体封装测试企业、测试代工厂、IDM企业（半导体设计制造一体化厂商）、芯片设计公司等。公司产品集成电路测试分选机在客户公司所分选的芯片涵盖汽车电子、消费电子、智能互联、5G等领域中应用的芯片。公司产品应用于某类芯片测试分选的具体情况系客户公司经营行为。敬请投资者谨慎注意投资风险。

　　3D封装是指半导体芯片封装过程中使用的一种先进封装工艺技术，在多种半导体产品的封装过程中都可应用。公司产品测试分选机，是在半导体产品设计验证环节和成品检测环节，配合测试机对芯片封装后的成品进行测试分选。据公司了解，使用 2.5D、3D封装技术的芯片，其成品多表现为 BG（球栅阵列封装）、LG（栅格阵列封装）、PG（插针网格阵列封装）等封装形式，可以使用公司的设备进行成品测试分选。公司产品应用于某类芯片测试分选的具体情况系客户公司经营行为。

　　公司主营业务为集成电路测试分选机的研发、生产及销售，集成电路测试分选机主要应用于集成电路设计阶段中的验证环节和封装测试阶段的成品测试环节，客户群体涵盖半导体封装测试企业、测试代工厂、IDM企业（半导体设计制造一体化厂商）、芯片设计公司等。公司自成立以来深耕集成电路测试分选机领域，经过多年的研发和创新，公司产品的主要技术指标及功能达到同类产品国际先进水平。公司将结合中长期战略发展规划，持续评估收购或并购等事项，若后续有相关事项，公司将严格按照相关法律法规要求及时履行信息披露义务。

　　金海通2025年三季报显示，前三季度公司主营收入4.82亿元，同比上升87.88%；归母净利润1.25亿元，同比上升178.18%；扣非净利润1.21亿元，同比上升222.43%；其中2025年第三季度，公司单季度主营收入1.74亿元，同比上升137.97%；单季度归母净利润4897.57万元，同比上升832.58%；单季度扣非净利润4766.55万元，同比上升1412.6%；负债率21.32%，投资收益238.66万元，财务费用43.69万元，毛利率51.95%。